发明名称 |
一种易撕高频RFID防伪标签及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种易撕高频RFID防伪标签及其制造方法。本发明RFID防伪标签包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10),面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面,电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)的一面,天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材(6)的一面,天线薄膜基材(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)的一面,天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10);天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接。本发明RFID防伪标签在酒类溯源、烟草验证、文件加密、票证防伪、电器防伪、智能煤气表、智能电表、物流检验等领域具有广阔的应用前景。 |
申请公布号 |
CN103295057A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310172758.9 |
申请日期 |
2013.05.09 |
申请人 |
杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司 |
发明人 |
刘彩凤;黄爱宾;胡日红 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;G06K19/02(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 |
代理人 |
周希良;徐关寿 |
主权项 |
易撕高频RFID防伪标签,其特征是包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10),面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面,电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)的一面,天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材(6)的一面,天线薄膜基材(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)的一面,天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10);天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |