| 发明名称 | CTP版材封孔处理用封孔剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种CTP版材封孔处理用封孔剂，包含5～15重量份的主剂以及2.5～8重量份的助剂；所述的主剂为硫代硫酸钠、亚硫酸钠、亚硝酸钠和硝酸钠中的一种或几种构成；所述的助剂为柠檬酸、植酸、酒石酸和磷酸中的一种或几种构成，该封孔剂的PH为3.8～5。通过上述原料配置而成的封孔剂成本低，在25～55℃下对阳极氧化后的铝板进行喷淋或浸泡10～30s，然后再用去离子水清洗即可完成铝板的封孔处理。其操作简单，而且经其封孔处理后的CTP版材的网点还原、亲水性、耐印力等性能优异。 | ||
| 申请公布号 | CN103290453A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201310173470.3 | 申请日期 | 2013.05.10 |
| 申请人 | 黄山金瑞泰科技有限公司 | 发明人 | 李煜 |
| 分类号 | C25D11/18(2006.01)I | 主分类号 | C25D11/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人 | 汤茂盛 |
| 主权项 | 一种CTP版材封孔处理用封孔剂，包含5～15重量份的主剂以及2.5～8重量份的助剂；所述的主剂为硫代硫酸钠、亚硫酸钠、亚硝酸钠和硝酸钠中的一种或几种构成；所述的助剂为柠檬酸、植酸、酒石酸和磷酸中的一种或几种构成，该封孔剂的PH为3.8～5。 | ||
| 地址 | 245700 安徽省黄山市黄山区安徽黄山工业园区 | ||