| 发明名称 | LED封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装结构，包括：具有第一表面和相对的第二表面的子板(1)，在所述第一表面上形成有若干个彼此间隔开的杯状凹槽(3)，在各所述杯状凹槽(3)的底部均设有LED芯片(4)，在所述第二表面上在相邻杯状凹槽之间形成了相应的凹部；散热母板(2)，其设有若干个彼此间隔开的凸起(5)，其中，所述子板和母板互相连接，使得所述母板的各个凸起(5)分别接合到相应的凹部，从而导致各个凸起(5)的底面与各个杯状凹槽的底面构成一个平整的散热平面。该LED封装封装方便、散热性能更好。 | ||
| 申请公布号 | CN103296188A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201310201587.8 | 申请日期 | 2013.05.27 |
| 申请人 | 北京半导体照明科技促进中心 | 发明人 | 崔成强;袁长安;张 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人 | 吴大建;刘华联 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于，包括：具有第一表面和相对的第二表面的子板(1)，在所述第一表面上形成有若干个彼此间隔开的杯状凹槽(3)，在各所述杯状凹槽(3)的底部均设有LED芯片(4)，在所述第二表面上在相邻杯状凹槽之间形成了相应的凹部；散热母板(2)，其设有若干个彼此间隔开的凸起(5)，其中，所述子板和母板互相连接，使得所述母板的各个凸起(5)分别接合到相应的凹部，从而导致各个凸起(5)的底面与各个杯状凹槽的底面构成一个平整的散热平面。 | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区清华东路35号半导体所5号办公楼5层 | ||