双镶嵌结构的形成方法

摘要

一种双镶嵌结构的制造方法，包括：提供表面具有导电区域的衬底，所述衬底上形成有层间介质层，所述层间介质层中形成有通孔，所述通孔位置与所述导电区域位置相对应；在所述层间介质层上和所述通孔内形成第一抗反射层，对接触通孔进行填充；在所述第一抗反射层上形成第二抗反射层，其中，所述第二抗反射层的黏度大于第一抗反射层；对所述第二抗反射层、第一抗反射层和层间介质层进行沟槽的图形化，刻蚀所述第二抗反射层、第一抗反射层和部分所述层间介质层形成沟槽，所述沟槽底部至少与一个通孔连通；在所述沟槽和通孔中填充导电材料；对导电材料进行平坦化处理，形成双镶嵌结构。

主权项

一种双镶嵌结构的形成方法，其特征在于，包括：提供表面具有导电区域的衬底，所述衬底上形成有层间介质层，所述层间介质层中形成有通孔，所述通孔包括通孔密集区和通孔孤立区，所述通孔位置与所述导电区域位置相对应；在所述层间介质层上和所述通孔内形成第一抗反射层，对接触通孔进行填充，第一抗反射层填充满所述通孔，所述第一抗反射层的黏度范围为1.50厘泊～1.70厘泊；在所述第一抗反射层上形成第二抗反射层，其中，所述第二抗反射层的黏度大于第一抗反射层，其黏度范围为1.90厘泊～2.10厘泊；对所述第二抗反射层、第一抗反射层和层间介质层进行沟槽的图形化，刻蚀所述第二抗反射层、第一抗反射层和部分所述层间介质层形成沟槽，所述沟槽底部至少与一个通孔连通。