印刷布线基板的制造方法及由该制造方法所得的印刷布线基板

摘要

本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的金属残留物，且即使是微细布线加工品也具有可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于在绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、接着在该基底金属层上形成铜被膜层的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法，其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐的酸性氧化剂进行处理的工序。

主权项

一种印刷布线基板的制造方法，其是对于在绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成膜厚3～50nm的基底金属层、接着在该基底金属层上形成铜被膜层的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法，其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有0.01～10重量％的高锰酸盐和0.005～2重量％的盐酸的酸性氧化剂对上述2层挠性基板进行处理的工序；组合有用干式镀敷法形成的铜被膜层和在该铜被膜层之上用湿式镀敷法层合形成的铜被膜层的铜被膜层的膜厚为10nm～35μm；上述基底金属层为包含选自Ni、Cu、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W中的至少1种的金属或2种以上的合金。