| 发明名称 | 穿通件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有尤其以优选片状金属部件形式的基体的穿通件，其中，基体具有至少一个开口，穿过该开口至少一个导体，尤其是基本上呈销状的导体在玻璃材料或玻璃陶瓷材料中穿过，其特征在于，基体包含低熔点材料，尤其是轻金属，并且玻璃材料或玻璃陶瓷材料以如下方式来选择，即，使玻璃材料或玻璃陶瓷材料与低熔点材料的熔接温度低于基体的低熔点材料的熔融温度。 | ||
| 申请公布号 | CN103298762A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201280004537.4 | 申请日期 | 2012.02.17 |
| 申请人 | 肖特公开股份有限公司 | 发明人 | 安德烈亚斯·罗塔斯;迪特尔·格德克;弗兰克·克罗尔;汉克·埃森曼;琳达·约翰纳·贝克奈斯;伍尔夫·达尔曼;赫尔穆特·哈特尔;马丁·兰登丁格;赛宾·皮希勒-威廉 |
| 分类号 | C03C29/00(2006.01)I;C03C3/19(2006.01)I;C03C4/20(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I;H01M2/06(2006.01)I;C03C17/02(2006.01)I | 主分类号 | C03C29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 车文;张建涛 |
| 主权项 | 一种穿通件，其具有尤其优选片状金属部件形式的基体（5），其中，所述基体（5）具有至少一个开口（7），穿过所述开口（7）至少一个导体，尤其是基本上呈销状的导体（3）在玻璃材料或玻璃陶瓷材料中穿过，其特征在于，所述基体（5）包含低熔点材料，尤其是轻金属，并且所述玻璃材料或玻璃陶瓷材料以如下方式来选择，即，使得所述玻璃材料或玻璃陶瓷材料与所述低熔点材料的熔接温度低于所述基体的低熔点材料的熔融温度。 | ||
| 地址 | 德国美因兹 | ||