发明名称 柔性电路板
摘要 柔性电路板,其包括由金属材料形成的基膜、形成于基膜的第一表面的第一保护膜、以及通过粘附膜粘附到第一保护膜的电路图案。用于热释放的凸凹部形成于第二表面,该第二表面是基膜的与第一表面所在侧相反的一侧的表面。
申请公布号 CN103298242A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201310065324.9 申请日期 2013.03.01
申请人 佳能元件股份有限公司 发明人 服部好弘;浅井正三
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种柔性电路板,其包括:基膜,其包括金属材料;第一保护膜,其由电绝缘材料制成并且形成于所述基膜的一个表面;以及电路图案,其布置于所述第一保护膜的表面,其中,在所述基膜的与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面形成有凸凹部。
地址 日本埼玉县