用于半导体晶片的暂时粘合剂以及使用所述粘合剂制造半导体设备的方法

摘要

本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间，本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂，用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工，还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低。

主权项

用于半导体晶片的暂时粘合剂，其用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以加工半导体晶片，并用于在加工之后通过加热从支持基板上分离半导体晶片，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低，其中通过所述活性能量射线照射之前和之后所述失重50％的温度的差为20至100摄氏度。