发明名称 天线装置以及阵列天线
摘要 本发明提供通过减小介质基板上的接地导体的面积而能够减少相互干涉的天线装置及具备多个该天线装置的阵列天线。天线装置(2)具备:介质基板(20);设置在介质基板的背面(20b)且与反射板(10)连接的接地导体(3);供电导体(4),该供电导体在与接地导体(3)之间夹着介质基板设置在介质基板的表面(20a),且具有以相互平行的方式设置的第一导体部(41)及第二导体部(42)、以及连接第一导体部和第二导体部的第三导体部(43);以及以规定的频带共振的天线元件(5),天线元件具有:一端与第一导体部连接并设置在表面上的第一元件(51)、和一端与第二导体部连接并设置在表面上的第二元件(52)。
申请公布号 CN103296423A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201310026379.9 申请日期 2013.01.24
申请人 日立电线株式会社 发明人 清水隆行;村野慎介
分类号 H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q19/10(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I 主分类号 H01Q1/48(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 张敬强;严星铁
主权项 一种天线装置,其特征在于,具备:具有第一及第二主面的介质基板;设置在上述介质基板的上述第一主面上且电接地的接地导体;供电导体,该供电导体在与上述接地导体之间夹着上述介质基板设置在上述第二主面上,且具有以相互平行的方式设置的第一导体部及第二导体部、以及连接上述第一导体部和上述第二导体部的第三导体部;以及以规定的频带共振的天线元件,上述天线元件具有:一端与上述第一导体部连接并设置在上述第二主面上的第一元件、和一端与上述第二导体部连接并设置在上述第二主面上的第二元件。
地址 日本东京都