发明名称 半导体结构及其制作方法
摘要 本发明公开了一种半导体结构及其制作方法,该半导体结构包括一第一导电型的衬底、一形成于衬底中的第二导电型的阱区、一第一掺杂区、一第二掺杂区、一场氧化物、一第一介电层以及一第二介电层。第一掺杂区与一第二掺杂区形成于阱区中。场氧化物形成于阱区的表面区域,且位于第一掺杂区与第二掺杂区之间。第一介电层形成于阱区的表面区域,且覆盖场氧化物的一边缘部分,第一介电层具有一第一厚度。第二介电层形成于阱区的表面区域,第二介电层具有一第二厚度。第二厚度小于第一厚度。
申请公布号 CN103296060A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201210043382.7 申请日期 2012.02.24
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 金宥宪;徐志嘉;黄胤富
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/06(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 宋焰琴
主权项 一种半导体结构,包括:一第一导电型的衬底;一第二导电型的阱区,形成于该衬底中;一第一掺杂区与一第二掺杂区,形成于该阱区中;一场氧化物,形成于该阱区的表面区域,且位于该第一掺杂区与该第二掺杂区之间;一第一介电层,形成于该阱区的表面区域,且覆盖该场氧化物的一边缘部分,该第一介电层具有一第一厚度;以及一第二介电层,形成于该阱区的表面区域,该第二介电层具有一第二厚度,该第二厚度小于该第一厚度。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号