发明名称 |
真空包装机 |
摘要 |
本发明涉及一种真空包装机,包括焊丝盘送入机构和成品输送装置,还包括有封膜装置和供膜装置,供膜装置包括上供膜装置和下供膜装置,所述上供膜装置位于机架的上部,下供膜装置位于机架的下部,封膜装置包括前封膜装置和侧封膜装置,前封膜装置设置在真空包装机的出口处,前封膜装置上还设有切膜装置,侧封膜装置设置在前封膜装置的上游,前封膜装置的上游还设有抽真空装置,前封膜装置的上游设有半成品输送装置。优点是:本发明由于采用了利用抽真空管伸入到袋中的结构来实现单包装袋抽真空,大幅度减少了每次的抽气量,提高了真空包装时的动作效率。同时每次仅向后输出一个包装袋,也减小了一次性输入多个焊丝包装袋给后续设备带来的负担。 |
申请公布号 |
CN103287614A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310235081.9 |
申请日期 |
2013.06.13 |
申请人 |
天津三英焊业股份有限公司 |
发明人 |
吕俊晖;张国良;薛继超;张建国;白海涛;李也庚;吴学兵;张瑞孚 |
分类号 |
B65B31/06(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I;B65B11/50(2006.01)I;B65B61/06(2006.01)I;B65B61/24(2006.01)I;B65B35/10(2006.01)I |
主分类号 |
B65B31/06(2006.01)I |
代理机构 |
天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 |
代理人 |
朱瑜 |
主权项 |
一种真空包装机,包括最上游的焊丝盘送入机构和位于最下游的成品输送装置,其特征在于:还包括有封膜装置和供膜装置,所述供膜装置包括上供膜装置和下供膜装置,所述上供膜装置位于机架的上部,所述下供膜装置位于机架的下部,所述封膜装置包括前封膜装置和侧封膜装置,所述前封膜装置设置在真空包装机的出口处,所述前封膜装置上还设有切膜装置,侧封膜装置设置在前封膜装置的上游,前封膜装置的上游还设有抽真空装置,前封膜装置的上游设有半成品输送装置。 |
地址 |
301700 天津市武清区武清开发区泉州北路12号 |