发明名称 |
图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。所述图像传感器封装结构包括:图像传感器,所述图像传感器的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域上具有像素单元,所述非感光区域上具有第一电极;与所述图像传感器固定连接的引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。本发明所提供的图像传感器封装结构中,各部分可以分别制作再封装在一起,因而各部分的良率可以单独控制,因此所述图像传感器封装结构可靠性高,同时所述图像传感器封装结构具有良好的散热性能,并且可以具有超薄的厚度。 |
申请公布号 |
CN103296043A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310217356.6 |
申请日期 |
2013.05.31 |
申请人 |
格科微电子(上海)有限公司 |
发明人 |
邓辉;夏欢;赵立新;李文强 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种图像传感器封装方法,其特征在于,包括:提供晶片,所述晶片具有多个图像传感器单元,所述图像传感器单元相互之间具有切割道,每个所述图像传感器单元的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域上具有像素单元,所述非感光区域上具有第一电极;提供引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口;将所述引线板固定在所述图像传感器单元的功能面上,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线的一端与所述第一电极电连接;沿所述切割道切割所述晶片和所述引线板。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F |