发明名称 测量轴承端面凸出量的装置
摘要 一种测量轴承端面凸出量的装置,包括一装置基座,装置基座上设置有一测量本体,在测量本体中设置有一加载连接杆,加载连接杆的上端设置有一轴承内圈安装芯轴,加载连接杆的下端连接一预载荷加载装置,测量本体的上端设置有一基准装置,基准装置前端设置有开口槽,基准装置的内侧顶端设置有基准面,基准装置的上部设置有一开口,开口的孔径大于被测轴承的轴承内圈的孔径且小于被测轴承的轴承外圈的孔径,基准装置上部的开口通过一测量过度块连接一测量仪表;通过基准装置放置被测轴承,由预载荷加载装置为被测轴承提供预载荷,由测量仪表得出被测轴承的轴承端面凸出量,测量时操作方便简单,测量得到的数据更加精确,误差小,结构简单。
申请公布号 CN103292755A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201210044633.3 申请日期 2012.02.24
申请人 上海天虹微型轴承研究所 发明人 范为民
分类号 G01B21/00(2006.01)I;G01B21/02(2006.01)I 主分类号 G01B21/00(2006.01)I
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人 何新平
主权项 一种测量轴承端面凸出量的装置,其特征在于,包括一装置基座,所述装置基座上设置有一测量本体,在所述测量本体中设置有一加载连接杆,所述加载连接杆的上端设置有一轴承内圈安装芯轴,所述加载连接杆的下端连接一预载荷加载装置,所述测量本体的上端设置有一用于放置被测轴承的基准装置,所述基准装置前端设置有开口槽,所述基准装置的内侧顶端设置有基准面,所述基准装置的上部设置有一开口,所述开口的孔径大于被测轴承的轴承内圈的孔径且小于被测轴承的轴承外圈的孔径,所述基准装置上部的开口通过一测量过度块连接一测量仪表。
地址 200010 上海市黄浦区方浜东路24号