| 发明名称 | 对打印机的打印头施加压力的压力传导装置及打印机 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种对打印机的打印头施加压力的压力传导装置，包括打印头安装板(251)和打印头(256)，所述打印头安装板(251)设有凸起(2514)，所述打印头安装板(251)与所述打印头(256)相连，所述打印头安装板(251)位于所述打印头(256)上面，所述凸起(2514)抵住所述打印头(256)顶面的正中间位置；所述凸起(2514)呈轴对称的弧形结构，所述凸起(2514)的弧顶与所述打印头(256)相接触。 | ||
| 申请公布号 | CN102320194B | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201110238222.3 | 申请日期 | 2011.08.18 |
| 申请人 | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 | 发明人 | 杨文俊;郭传喜;黎洁萍;刘刚 |
| 分类号 | B41J25/00(2006.01)I | 主分类号 | B41J25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 于标 |
| 主权项 | 一种对打印机的打印头施加压力的压力传导装置，其特征在于：包括打印头安装板（251）和打印头（256），所述打印头安装板（251）设有凸起（2514），所述打印头安装板（251）与所述打印头（256）相连，所述打印头安装板（251）位于所述打印头（256）上面，所述凸起（2514）抵住所述打印头（256）顶面的正中间位置；所述凸起（2514）呈轴对称的弧形结构，所述凸起（2514）的弧顶与所述打印头（256）相接触。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区蛇口南海大道1019号南山医疗器械产业园B栋三楼 | ||