发明名称 |
双重图形化方法 |
摘要 |
一种双重图形化方法,包括:提供衬底,所述衬底上依次形成有第一掩膜层与第二掩膜层;各向异性刻蚀所述第一掩膜层与第二掩膜层,在所述第一掩膜层与第二掩膜层中形成第一开口,所述第一开口露出衬底表面;侧向部分刻蚀所述第二掩膜层,形成第二掩膜图案,且所述第二掩膜图案暴露出位于第二掩膜图案两侧的第一掩膜层;以第二掩膜图案为掩膜,刻蚀部分第一掩膜层厚度直至保留第一厚度的第一掩膜层;去除第二掩膜图案;在衬底表面形成第三掩膜层,所述第三掩膜层部分填充开口;以所述第三掩膜层为掩膜,刻蚀第一掩膜层直至暴露出衬底。本发明的双重图形化方法避免了衬底刻蚀不均匀的问题,有效提高了刻蚀效果。 |
申请公布号 |
CN102446704B |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201010509399.8 |
申请日期 |
2010.10.14 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
洪中山 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/308(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种双重图形化方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上依次形成有第一掩膜层与第二掩膜层;各向异性刻蚀所述第一掩膜层与第二掩膜层,在所述第一掩膜层与第二掩膜层中形成第一开口,所述第一开口露出衬底表面;侧向部分刻蚀所述第二掩膜层,形成第二掩膜图案,且所述第二掩膜图案暴露出位于第二掩膜图案两侧的第一掩膜层;以第二掩膜图案为掩膜,刻蚀部分第一掩膜层厚度直至保留第一厚度的第一掩膜层,形成剖面呈“倒T”型的第一掩膜层,且“倒T”型“1”的纵截面为矩形,且“倒T”型“1”位于“倒T”型“一”的中间位置;去除第二掩膜图案;在衬底表面形成第三掩膜薄膜,回刻蚀所述第三掩膜薄膜,形成第三掩膜层,所述第三掩膜层部分填充开口,且第一厚度<所述第三掩膜层厚度≤第一掩膜层厚度;以所述第三掩膜层为掩膜,刻蚀第一掩膜层直至暴露出衬底;移除所述第三掩膜层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |