发明名称 |
熔接芯片及包括其的熔储单元 |
摘要 |
本实用新型提供一种熔接芯片及包括其的熔储单元,所述熔接芯片包括一主体,所述主体上设有若干组用于放置光纤的卡接单元,每组卡接单元包括两对分别设置于所述主体的相对两端的卡接部件,每对卡接部件包括一卡式卡槽和一挤压卡槽,若干组卡接单元排列形成两排卡接部件,每排卡接部件中所述卡式卡槽与所述挤压卡槽一一对应。本实用新型使得熔接芯片包括的光纤的数量有所增加,进而增加熔接芯片的容量,具有熔接芯片结构简单合理、自身重量较轻且后期维护方便等优点。 |
申请公布号 |
CN203191584U |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201320158466.5 |
申请日期 |
2013.04.01 |
申请人 |
上海藤仓光维通信器材有限公司 |
发明人 |
张德文 |
分类号 |
G02B6/255(2006.01)I;G02B6/44(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/255(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
胡美强;邱江霞 |
主权项 |
一种熔接芯片,其包括一主体,其特征在于,所述主体上设有若干组用于放置光纤的卡接单元,每组卡接单元包括两对分别设置于所述主体的相对两端的卡接部件,每对卡接部件包括一卡式卡槽和一挤压卡槽,若干组卡接单元排列形成两排卡接部件,每排卡接部件中所述卡式卡槽与所述挤压卡槽一一对应。 |
地址 |
201699 上海市松江区永丰街道北杨路80弄13号1幢 |