发明名称 熔接芯片及包括其的熔储单元
摘要 本实用新型提供一种熔接芯片及包括其的熔储单元,所述熔接芯片包括一主体,所述主体上设有若干组用于放置光纤的卡接单元,每组卡接单元包括两对分别设置于所述主体的相对两端的卡接部件,每对卡接部件包括一卡式卡槽和一挤压卡槽,若干组卡接单元排列形成两排卡接部件,每排卡接部件中所述卡式卡槽与所述挤压卡槽一一对应。本实用新型使得熔接芯片包括的光纤的数量有所增加,进而增加熔接芯片的容量,具有熔接芯片结构简单合理、自身重量较轻且后期维护方便等优点。
申请公布号 CN203191584U 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201320158466.5 申请日期 2013.04.01
申请人 上海藤仓光维通信器材有限公司 发明人 张德文
分类号 G02B6/255(2006.01)I;G02B6/44(2006.01)I 主分类号 G02B6/255(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 胡美强;邱江霞
主权项 一种熔接芯片,其包括一主体,其特征在于,所述主体上设有若干组用于放置光纤的卡接单元,每组卡接单元包括两对分别设置于所述主体的相对两端的卡接部件,每对卡接部件包括一卡式卡槽和一挤压卡槽,若干组卡接单元排列形成两排卡接部件,每排卡接部件中所述卡式卡槽与所述挤压卡槽一一对应。
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