印刷电路板的多阶盲孔

摘要

本实用新型提供了一种印刷电路板的多阶盲孔，印刷电路板包括分别位于印刷电路板上、下表面的第一外层线路层和第二外层线路层、及位于印刷电路板内部的第一内层线路层，多阶盲孔的内壁从第一外层线路层连通至第一内层线路层，第一外层线路层与第一内层线路层之间设有至少一层第二内层线路层，多阶盲孔的内壁贯穿第二内层线路层，多阶盲孔的内壁上具有将第一内层线路层及第二内层线路层与第一外层线路层相导通的镀铜层。上述印刷电路板的多阶盲孔，多阶盲孔的内壁贯穿至少一层第二内层线路层，并在多阶盲孔的内壁上形成导通第一内层线路层、第二内层线路层与第一外层线路层的镀铜层，使各层细线路能够较好地连通，提高产品的质量。

主权项

一种印刷电路板的多阶盲孔，其特征在于，所述印刷电路板包括分别位于所述印刷电路板上、下表面的第一外层线路层和第二外层线路层、及位于所述印刷电路板内部的第一内层线路层，所述多阶盲孔的内壁从所述第一外层线路层连通至所述第一内层线路层，所述第一外层线路层与所述第一内层线路层之间设有至少一层第二内层线路层，所述多阶盲孔的内壁贯穿所述第二内层线路层，所述多阶盲孔的内壁上具有将所述第一内层线路层及所述第二内层线路层与所述第一外层线路层相导通的镀铜层。