| 发明名称 | 大功率可控硅 | ||
| 摘要 | 一种大功率可控硅，它包括芯片（1）和三个引脚（2），所述的引脚（2）呈扁平状，各引脚（2）上均设有焊孔（3）；焊孔（3）为圆形或者椭圆形；芯片（1）和三个引脚（2）间由铜片连接。本发明的大功率可控硅,其芯片与引脚之间连接采用铜片通过烧结方式连接,引脚呈偏平状并且中间有焊接孔洞,焊接牢度强，这种电连接方式能承受长时间大电流冲击,可靠安全,连接简易方便。 | ||
| 申请公布号 | CN103296074A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201210046232.1 | 申请日期 | 2012.02.27 |
| 申请人 | 江苏东光微电子股份有限公司;宜兴市东晨电子科技有限公司 | 发明人 | 许志峰 |
| 分类号 | H01L29/74(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/74(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 夏平 |
| 主权项 | 一种大功率可控硅，它包括芯片（1）和三个引脚（2），其特征是所述的引脚（2）呈扁平状，各引脚（2）上均设有焊孔（3）。 | ||
| 地址 | 214205 江苏省无锡市宜兴新街百合工业园 | ||