发明名称 |
传感器焊接工装 |
摘要 |
本发明涉及一种传感器生产技术领域,具体涉及一种传感器焊接工装,包括底座,设置在底座上的支架,以及设置在支架上由其形成支撑的承载盖板,在底座上方设置有穿过承载盖板的加热装置,包括具有承载面的传热导块,以及对传热导块进行加热的加热器,在传热导块一侧的承载盖板上设置有容置槽,所述容置槽与传热导块之间设置有吸附装置。本发明能够快速融化陶瓷敏感元件焊接点处的锡膏,且能够避免保护电路模块、陶瓷敏感元件与FPC排线在焊接过程中的移动,保证焊接质量,提高焊接效率,降低工作人员的劳动强度。 |
申请公布号 |
CN103286407A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310213208.7 |
申请日期 |
2013.05.31 |
申请人 |
常州盛士达传感器有限公司 |
发明人 |
景杰;许正昌;方丽华 |
分类号 |
B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/04(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
何学成 |
主权项 |
传感器焊接工装,其特征在于,包括底座,设置在底座上的支架,以及设置在支架上由其形成支撑的承载盖板,在底座上方设置有穿过承载盖板的加热装置,包括具有承载面的传热导块,以及对传热导块进行加热的加热器,在传热导块一侧的承载盖板上设置有容置槽,所述容置槽与传热导块之间设置有吸附装置。 |
地址 |
213138 江苏省常州市新北区科技创业中心A座二楼 |