一种检验PCB板层间分离的方法

摘要

本发明实施例公开了一种检验PCB板层间分离的方法，包括如下步骤：将所需检测的PCB板制成微切片；初步区分异常：采用微切片观察法对抽检的微切片进行初步区分，以判定电镀铜与内层连接环的连接处是否存在异常，如发现有微切片的连接处存在明显异常或疑似异常，则进入下一步骤；平磨连接处：将发现存在明显异常或疑似异常的微切片的电镀铜与内层连接环的连接处上下两面磨平；判定层间分离：将平磨后的微切片重置于观察设备上，利用背光源照射微切片，观察两面磨平的连接处，利用树脂透光、铜不透光的材料特性来判定连接处是否连接完整。本发明实施例的检验PCB板层间分离的方法，提高了PCB板的检测准确性，且能节约生产成本。

主权项

一种检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，包括如下步骤：制作微切片：将所需检测的PCB板制成微切片；初步区分异常：采用微切片观察法对抽检的微切片进行初步区分，以判定电镀铜与内层连接环的连接处是否存在异常，如所检验的所有微切片均无明显异常连接处，则检验结束；如发现有微切片的连接处存在明显异常或疑似异常，则进入下一步骤；平磨连接处：将发现存在明显异常或疑似异常的微切片的电镀铜与内层连接环的连接处上下两面磨平；判定层间分离：将平磨后的微切片重置于观察设备上，利用背光源照射微切片，观察两面磨平的连接处，利用树脂透光、铜不透光的材料特性来判定连接处是否连接完整。