模内射出结构

摘要

一种模内射出结构用于在电子产品的壳体表面形成所需的电路布局，该模内射出结构包含第一基材、布局层、导电层与第二基材。其中，第一基材具有作用区与本体，作用区是本体的至少一部份；布局层基于电路布局通过激光雕刻直接在作用区形成该布局层；导电层形成于布局层，导电层使布局层具有导电性；另外，第二基材射出在第一基材的作用区，第二基材覆盖导电层与布局层，用于供第二基材包覆作用区。因此，本实用新型提供了比传统激光直接成型更有效率的加工结构。

主权项

一种模内射出结构，其特征在于，用于在电子产品的壳体形成所需的电路布局，包含： 第一基材，具有作用区与本体，所述作用区是所述本体的至少一部份； 布局层，基于所述电路布局通过激光雕刻直接在所述作用区形成所述布局层； 导电层，形成于所述布局层，所述导电层是以使所述布局层具有导电性；以及 第二基材，射出在所述第一基材的作用区，所述第二基材覆盖所述导电层与所述布局层，用于使所述第二基材包覆所述作用区。