发明名称 |
一种电路板外层线路成型方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板外层线路成型方法,包括步骤:在带有导电孔的覆铜板上均匀浸涂油墨层,烘烤附着有所述油墨层的所述覆铜板;采用激光束根据预设的线路图气化去除多余的所述油墨层,使剩余的所述油墨层在所述覆铜板上形成所述预设的线路图;采用蚀刻液喷淋或浸泡所述覆铜板,去除所述覆铜板上未被所述油墨层附着的铜箔;采用氢氧化钠溶液喷淋或浸泡所述覆铜板,去除所述覆铜板上剩余的所述油墨层。本发明有效节约了生产成本;可实现在导电孔的孔壁形成保护层,避免传统的覆压感光干膜的复杂工艺;采用激光束气化去除多余的油墨,无需曝光与显影的过程,节省了制作时间,提高了生产效率;避免显影液废水的产生,有利于环境保护。 |
申请公布号 |
CN103298265A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310121864.4 |
申请日期 |
2013.04.09 |
申请人 |
王俊生 |
发明人 |
王俊生 |
分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 |
代理人 |
胡海国 |
主权项 |
一种电路板外层线路成型方法,其特征在于,包括步骤:步骤A,在带有导电孔的覆铜板上均匀浸涂油墨层,烘烤附着有所述油墨层的所述覆铜板;步骤B,采用激光束根据预设的线路图气化去除多余的所述油墨层,使剩余的所述油墨层在所述覆铜板上形成所述预设的线路图;步骤C,采用蚀刻液喷淋或浸泡所述覆铜板,去除所述覆铜板上未被所述油墨层附着的铜箔;步骤D,采用氢氧化钠溶液喷淋或浸泡所述覆铜板,去除所述覆铜板上剩余的所述油墨层。 |
地址 |
518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道盛龙花园二期一号楼1820-1823 |