发明名称 电子装置机壳及其制造方法
摘要 本发明公开一种电子装置机壳及其制造方法,该制造方法包括下列步骤。提供一机壳本体,机壳本体的材质为金属。形成一氧化陶瓷层于机壳本体的一表面,其中形成氧化陶瓷层于机壳本体的表面的步骤为微弧氧化(MicroArc Oxidation,MAO)制作工艺,以提高电子装置机壳的机械强度。另公开一种电子装置机壳,包括一机壳本体以及一氧化陶瓷层。机壳本体的材质为金属。氧化陶瓷层位在机壳本体的一表面上,以提高电子装置机壳的机械强度。
申请公布号 CN103298300A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201310036144.8 申请日期 2013.01.30
申请人 宏达国际电子股份有限公司 发明人 刘佰翰;张凤真;简志霖
分类号 H05K5/04(2006.01)I;C25D11/02(2006.01)I;B05D5/08(2006.01)I 主分类号 H05K5/04(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种电子装置机壳的制造方法,包括:提供一机壳本体,该机壳本体的材质为金属;以及形成一氧化陶瓷层于该机壳本体的一表面,其中形成该氧化陶瓷层于该机壳本体的该表面的步骤为微弧氧化制作工艺。
地址 中国台湾桃园县