发明名称 | 扩散阻挡层、金属互连结构及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种扩散阻挡层、金属互连结构及其制造方法。根据一示例,金属互连结构可以包括:用于电连接的导电栓/互连导线;以及设置在导电栓/互连导线的至少一部分表面上的扩散阻挡层,其中,扩散阻挡层包括绝缘非晶碳。 | ||
申请公布号 | CN103296006A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
申请号 | CN201210044177.2 | 申请日期 | 2012.02.24 |
申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 马小龙;殷华湘;赵利川 |
分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 倪斌 |
主权项 | 一种金属互连结构,包括:用于电连接的导电栓/互连导线;以及设置在导电栓/互连导线的至少一部分表面上的扩散阻挡层,其中,所述扩散阻挡层包括绝缘非晶碳。 | ||
地址 | 100083 北京市朝阳区北土城西路3号 |