| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED领域，特指一种LED封装结构，包括线路板，硅胶层，罩壳，所述硅胶层覆盖在线路板上，且硅胶层的中间开设有一个锥形的凹槽，所述凹槽的锥形底面在硅胶层的表面，凹槽的顶端在硅胶层中；所述的罩壳覆盖在凹槽上，且罩壳的上表面为花生壳结构。采用上述结构后，通过光的发散使得LED灯的发光得到充分利用。 | ||
| 申请公布号 | CN203192856U | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201320175204.X | 申请日期 | 2013.04.09 |
| 申请人 | 浙江天耀光电科技有限公司 | 发明人 | 金国良 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2010.01)I |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人 | 蒋卫东 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于：包括线路板，硅胶层，罩壳，所述硅胶层覆盖在线路板上，且硅胶层的中间开设有一个锥形的凹槽，所述凹槽的锥形底面在硅胶层的表面，凹槽的顶端在硅胶层中；所述的罩壳覆盖在凹槽上，且罩壳的上表面为花生壳结构。 | ||
| 地址 | 312080 浙江省绍兴市绍兴县安昌镇海盐村 | ||