| 发明名称 | 引线框阵列的上料系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种引线框阵列的上料系统，属于封装技术领域。该上料系统包括：推料装置，其用于将一引线框阵列从引线框阵列的料盒推出；吸附模块，其设置有用于吸附所述引线框阵列的多个吸嘴；检测模块，其设置有检测传感器，用于检测所述引线框阵列的置放方向以及类型；以及传送模块，其用于将所述吸附模块吸附的引线框阵列传送至预定部件上。该引线框阵列的上料系统自动化程度高，引线框阵列在上料过程中变形小、封装效率高，并且，上料装载的准确性好。 | ||
| 申请公布号 | CN103295942A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201210047289.3 | 申请日期 | 2012.02.28 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 龚平;周勰科;刘晓明 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 唐立;王忠忠 |
| 主权项 | 一种引线框阵列的上料系统，其特征在于，包括：推料装置，其用于将一引线框阵列从引线框阵列的料盒推出；吸附模块，其设置有用于吸附所述引线框阵列的多个吸嘴；检测模块，其设置有检测传感器，用于检测所述引线框阵列的置放方向以及类型；以及传送模块，其用于将所述吸附模块吸附的引线框阵列传送至预定部件上。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 | ||