具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法

摘要

本发明关于一种具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、数个电子组件、一封胶体、一内屏蔽体及一遮蔽层。该等电子组件位于该基板上。该封胶体位于该基板的一表面上，且包覆该等电子组件，且包括至少一沟槽。该沟槽贯穿该封胶体的一上表面及一下表面，位于该等电子组件之间，且该沟槽的一短边与该封胶体的一侧面之间具有一间距。该内屏蔽体位于该沟槽内，且电性连接至该基板。该遮蔽层覆盖该封胶体及该基板的一侧面，且电性连接该基板及该内屏蔽体。藉此，该内屏蔽体可使该等电子组件之间具有低电磁干扰及高电磁容忍性。

主权项

一种具有内屏蔽体的封装结构，包括：一基板，具有一第一表面及一侧面，且包括：一接地金属层，位于该基板内，且显露于该基板的侧面；及至少一接地焊垫，位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层；数个电子组件，位于该基板的第一表面；至少一第一焊料，位于该接地焊垫表面；一封胶体，位于该基板的第一表面上，且包覆该等电子组件，该封胶体包括至少一沟槽、一上表面、一下表面及一侧面，该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间，且该沟槽具有一长边及一短边，该短边与该封胶体的侧面之间具有一间距；一内屏蔽体，位于该沟槽内，且通过该第一焊料电性连接至该接地焊垫；及一遮蔽层，覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体。