发明名称 基板以及半导体结构
摘要 本实用新型有关于一种基板以及半导体结构。基板包括一晶粒承载区以及一黏胶导流图案,该晶粒承载区用于承载一晶粒,该黏胶导流图案是设置于该晶粒承载区且具有一容置空间,而晶粒则是设置在黏胶导流图案的上方。该晶粒的一底面的面积是大于黏胶导流图案的一开口的面积,且于黏胶导流图案的容置空间内填充有一黏胶。该晶粒是借由该黏胶而附着于该基板上。本实用新型的有益效果是提高发光二极管的发光利用率,提供给使用者更大的便利性。
申请公布号 CN203192845U 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201320120499.0 申请日期 2013.03.15
申请人 联京光电股份有限公司 发明人 黄田昊;李信贤;吴奕均;吴上义
分类号 H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人 史霞
主权项 一种基板,其特征在于,包括: 一晶粒承载区,用于承载一晶粒;以及 一黏胶导流图案,设置于该晶粒承载区,其中该晶粒是设置在该黏胶导流图案的上方; 一黏胶,设置于该晶粒承载区,用以固定该晶粒于该基板上,该黏胶是附着于该晶粒的底面与该黏胶导流图案间。
地址 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段669号1楼