发明名称 |
基板以及半导体结构 |
摘要 |
本实用新型有关于一种基板以及半导体结构。基板包括一晶粒承载区以及一黏胶导流图案,该晶粒承载区用于承载一晶粒,该黏胶导流图案是设置于该晶粒承载区且具有一容置空间,而晶粒则是设置在黏胶导流图案的上方。该晶粒的一底面的面积是大于黏胶导流图案的一开口的面积,且于黏胶导流图案的容置空间内填充有一黏胶。该晶粒是借由该黏胶而附着于该基板上。本实用新型的有益效果是提高发光二极管的发光利用率,提供给使用者更大的便利性。 |
申请公布号 |
CN203192845U |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201320120499.0 |
申请日期 |
2013.03.15 |
申请人 |
联京光电股份有限公司 |
发明人 |
黄田昊;李信贤;吴奕均;吴上义 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 |
代理人 |
史霞 |
主权项 |
一种基板,其特征在于,包括: 一晶粒承载区,用于承载一晶粒;以及 一黏胶导流图案,设置于该晶粒承载区,其中该晶粒是设置在该黏胶导流图案的上方; 一黏胶,设置于该晶粒承载区,用以固定该晶粒于该基板上,该黏胶是附着于该晶粒的底面与该黏胶导流图案间。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段669号1楼 |