| 发明名称 | 一种圆盘型机油冷却器套接式芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种圆盘型机油冷却器套接式芯片，包括进油孔、出油孔、安装孔和芯片本体，所述芯片本体包括上芯片、上芯片焊片、翅片、下芯片和下芯片焊片；所述上芯片和下芯片分别通过上芯片焊片和下芯片焊片焊接在翅片上焊接成芯片本体。本发明采用圆盘型机油冷却器套接式芯片，在相同体积的圆盘型机油冷却器内部，通过使用套接式芯片替代原先咬边式芯片结构，可以有效的增大12%的散热面积，从而提高机油冷却器的散热性能。在其内部，使用油隔圈和芯片自身拉伸方式，替代原先咬边式所使用的油隔板和水隔板，减少了零部件，节省了材料，并简化了装配工艺。同时使用真空钎焊减少了焊接面，提高了产品的密封性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103291411A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201310115643.6 | 申请日期 | 2013.04.03 |
| 申请人 | 高邮市荣清机械电子有限公司 | 发明人 | 吴一鹏 |
| 分类号 | F01M5/00(2006.01)I | 主分类号 | F01M5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种圆盘型机油冷却器套接式芯片，包括进油孔（6）、出油孔（7）、安装孔（8）和芯片本体，其特征在于：所述芯片本体包括上芯片（1）、上芯片焊片（2）、翅片（3）、下芯片（4）和下芯片焊片（5）；所述上芯片（1）和下芯片（4）分别通过上芯片焊片（2）和下芯片焊片（5）焊接在翅片（3）上焊接成芯片本体。 | ||
| 地址 | 225601 江苏省扬州市高邮市高邮镇工业园区 | ||