改进型风载荷压力传感器

摘要

一种改进型风载荷压力传感器包含传感器壳体、充油敏感体和信号调理电路，充油敏感体由呈凹槽的敏感体壳体、硅集成敏感芯片和密封固定于凹槽口的弹性隔离膜组成，硅集成敏感芯片背压面环周通过固支环密封固定于凹槽底，硅集成敏感芯片背压面通过背压导气管与外界气压连通，硅集成敏感芯片受压面具有惠斯通电桥，惠斯通电桥上应变电阻通过内引线和引线柱引入到信号调理电路后输出，硅集成敏感芯片非受压面设有感温传感器、加热电阻及根据感温传感器控制加热电阻的恒温控制电路，弹性隔离膜、凹槽内环面和硅集成敏感芯片受压面之间填充有硅油，本发明可以控制充油敏感体温度，消除充油微压传感器受环境温度影响而失效问题，实现风载荷的高精度测量。

主权项

一种改进型风载荷压力传感器，包含传感器壳体、充油敏感体(3)和信号调理电路板(5)，其特征在于，该充油敏感体(3)由呈凹槽的敏感体壳体(31)、硅集成敏感芯片(37)、固支环(38)和密封固定于该凹槽口的弹性隔离膜(35)组成，该硅集成敏感芯片(37)背压面环周通过固支环(38)密封固定于该凹槽底部，该硅集成敏感芯片背压面与固支环内环面之间形成的背压腔通过该凹槽底部上的背压导气管(33)与外界气压连通，该硅集成敏感芯片受压面设有惠斯通电桥的敏感区(40)，该惠斯通电桥上应变电阻通过内引线(36)引出，并经该凹槽底上引线柱(32)引入到该信号调理电路板(5)后输出，该硅集成敏感芯片受压面之非敏感区(41)上还设有感温传感器、加热电阻以及根据该感温传感器来控制该加热电阻的恒温控制电路，该弹性隔离膜、凹槽内环面和硅集成敏感芯片受压面之间形成的充油腔(34)填充有压力传导介质，并且：1)该硅集成敏感芯片为单片集成或混合集成；2)该传感器壳体由呈扁平管状的基座(1)和密封固定于该基座底部的底板(9)组成，该敏感体壳体(31)周部通过密封圈(4)密封固定于该基座前端的台阶孔，该基座内周面、敏感体壳体底面和底板之间形成内腔室(13)，该信号调理电路板通过绝缘垫片(6)固定于该内腔室，并由该基座侧部信号引出线(8)输出标准电压输出信号，该背压导气管(33)连通该内腔室(13)，并经该基座侧部的毛细管(7)连通外界气压。