线路板结构及其工艺

摘要

本发明公开了一种线路板结构及其工艺。该线路板结构包括叠合层、微细线路图案及图案化导电层，其中微细线路图案镶嵌于叠合层而图案化导电层则配置于叠合层的表面。此线路板结构在叠合层的表面形成微细线路沟槽，接着将导电材料填入其中，以形成镶嵌于叠合层的微细线路图案。由于此微细线路图案具有较细的线宽与较窄的线距，使得线路板具有较高的布线密度。

主权项

一种线路板结构，包括：介电层，具有第一表面及与该第一表面对应的第二表面；微细线路图案，镶嵌至该介电层的该第一表面；图案化导电层，直接配置于该介电层的该第二表面上；及至少一导电通孔，其贯穿该介电层，并将该微细线路图案连接至该图案化导电层，且该导电通孔呈中空柱状或实心柱状。