| 发明名称 | 芯片装置以及用于形成芯片装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了芯片装置以及用于形成芯片装置的方法。所述芯片装置包括：载体；设置在所述载体之上的芯片；形成在所述芯片之上以及至少一部分所述载体上的陶瓷层；其中，所述芯片被所述载体和所述陶瓷层包围。 | ||
| 申请公布号 | CN103295976A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201310066191.7 | 申请日期 | 2013.03.01 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 拉尔夫·奥特伦巴;马尔科·赛布特 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李静;张云肖 |
| 主权项 | 一种芯片装置，包括：载体；芯片，其设置在所述载体之上；陶瓷层，其形成在所述芯片之上以及至少一部分所述载体上；其中，所述芯片被所述载体和所述陶瓷层包围。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||