| 主权项 |
适用于抛光包含铜和/或银的基板的化学机械抛光(CMP)组合物，该组合物包含：(a)0.01至10重量%的粒状研磨剂；(b)0.001至1重量%的初级成膜金属络合剂，该络合剂包含式(I)A‑X‑Y‑OH的化合物、其盐、或者其部分中和形式，其中A为‑N(R1)‑C(=O)‑R2或‑C(=O)‑NH‑OH；而且X为‑C(R3)(R4)‑和Y为‑C(=O)‑，或者，X与Y一起形成芳基，在该芳基中，式(I)中的所述A和OH基团以彼此呈1,2或“邻位”关系定位；R1为H、经取代的C1‑C4烷基、或者未经取代的C1‑C4烷基；R2为经取代的C8‑C20烷基、或者未经取代的C8‑C20烷基；及R3与R4各自独立地为H、经取代的C1‑C4烷基、或者未经取代的C1‑C4烷基；(c)0.005至0.5重量%的次级成膜金属钝化剂，该钝化剂包含式(II)Z‑X2(Y2R5)(Y3R6)的化合物、其盐、或者其部分中和形式；其中Z为NH2或OH；X2为P=O或C；Y2及Y3各自独立地为N、NH或O；及R5与R6可各自独立地为R7‑(OCH2CH2)n‑，或当Y2及Y3各自独立地为N或NH时，则R5与R6可各自独立地为N、NH或CH，且与Y2和Y3一起形成具有X2、Y2及Y3的五元杂环；各R7独立地为H、C1‑C20烷基、苯基、或者经C1‑C20烷基取代的苯基；且“n”具有2‑1000的平均值；及(d)为此的水性载体。 |
