发明名称 铜合金
摘要 提供一种强度与导电性的平衡优越,进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si,所述Cr与所述Ti的质量比:1.0≤(Cr/Ti)≤30,所述Cr与所述Si的质量比:3.0≤(Cr/Si)≤30,余量由铜及不可避杂质构成,其要旨在于,所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70%以上析出,并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算,在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下,且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。
申请公布号 CN103290253A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201310029795.4 申请日期 2013.01.25
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 宍户久郎;隅野裕也;畚野章
分类号 C22C9/00(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张宝荣
主权项 一种铜合金,以质量%计,其含有Cr:0.10~0.50%、Ti:0.010~0.30%、Si:0.01~0.10%、所述Cr与所述Ti的质量比:1.0≤(Cr/Ti)≤30、所述Cr与所述Si的质量比:3.0≤(Cr/Si)≤30,余量由铜及不可避杂质构成,其特征在于,所述铜合金中含有的Cr、Ti及Si的合计量中的70%以上析出,并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面起算,在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察到的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下,且在所述铜合金的表面中由TEM观察到的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。
地址 日本兵库县