发明名称 热电转换元件及其制造方法
摘要 本发明提供每单位面积的pn结对的数量多、并且热电材料芯片难以破损的热电转换元件及其制造方法。本发明的热电转换元件层叠有多片在表面形成有膜状的热电材料的基板。其结果是,每单位面积的pn结对的数量多,因此能够得到高功率。另外,热电材料为膜状,因此即使是每单位面积的pn结对的数量多、即剖面形状小的热电材料也能够防止热电材料破损引起的可靠性降低。
申请公布号 CN103299443A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201280004460.0 申请日期 2012.01.23
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 丰田香;东田隆亮;大井户良久;久保隆志
分类号 H01L35/32(2006.01)I 主分类号 H01L35/32(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 穆德骏;谢丽娜
主权项 热电转换元件,包括:多个基板;隔着所述基板交替地层叠的p型热电材料层和n型热电材料层;被配置于在一方与所述p型热电材料层相邻的所述基板中的、在与层叠方向正交的方向上的一端部的接触孔;被配置于在另一方与所述p型热电材料层相邻的所述基板中的、在与层叠方向正交的方向上的另一端部的接触孔;以及配置在所述接触孔内并用于将隔着所述基板相邻的所述p型热电材料层和所述n型热电材料层的导电性材料电连接。
地址 日本大阪