树脂密封型模块

摘要

本发明提供了一种树脂密封型模块，该树脂密封型模块能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离，上表面以及底面的平坦度优良，且可以抑制产生短路不良的情况。由于在基板上配置有由热塑性树脂所形成的树脂层，且在其上还配置有由热固化树脂所形成的树脂层，因此，能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离。

主权项

一种树脂密封型模块，其特征在于，包括：基板，该基板包括外部电极；电子元器件，该电子元器件配置在所述基板上，并利用焊料安装在所述基板上；第1树脂层，该第1树脂层配置在所述基板上，至少埋设有所述焊料，并由含有无机填料的热塑性树脂所形成；以及第2树脂层，该第2树脂层配置在所述第1树脂层上，并由含有无机填料的热固化树脂所形成。