一种低熔点金属导热膏

摘要

本发明涉及的低熔点金属导热膏，其特征在于，其由导热膏基体与低熔点金属颗粒组成。导热膏基体主要包括活化剂、触变剂、树脂及溶剂，基体可去除器件表面的氧化物质、降低低熔点金属的表面张力、提升导热膏的粘附性；低熔点金属颗粒为铟基、铋基合金，其安全无毒，不腐蚀铝和铜，且热导率高。低熔点金属颗粒均匀分散于导热膏基体中，使用时，随着导热膏温度升高，基体材料挥发，低熔点金属颗粒熔化并填充于器件表面的缝隙中，发挥导热作用。本发明充分利用了低熔点金属的高热导率特性，并通过设计合适的基体材料保证了导热膏优异的操作特性。本发明可广泛用于需降低接触热阻的场合。

主权项

一种低熔点金属导热膏，其特征在于，其组成如下：一导热膏基体，所述导热膏基体为低熔点金属颗粒的载体，可均匀分散低熔点金属颗粒、抑制低熔点金属氧化、提高膏体的粘附性；一低熔点金属颗粒，所述低熔点金属颗粒具有较高热导率，为导热膏的主要功能成分。