| 发明名称 | 一种LED封装材料及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明属于封装材料领域，涉及一种LED封装材料及其制备方法和应用。该材料由以下按重量份数计的组分组成：环氧树脂100份，交联剂60份，交联促进剂2份，抗氧剂0.1～5份，紫外光稳定剂0.05～0.25份，紫外光吸收剂0.05～0.50份。本发明采用含硫的苯并三唑类化合物紫外光吸收剂，性能优良，与抗氧剂、紫外光稳定剂有良好的协同作用，可用作LED封装材料的紫外光吸收剂。与原有紫外光吸收剂相比，此类紫外光吸收剂有效地扩大了紫外吸收波长及吸收强度，从而减少了紫外吸收剂的用量，降低成本，提高了胶膜的抗黄变性，制得的LED胶膜产品稳定性好，在工业化生产中具有广泛的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN103289317A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201310033868.7 | 申请日期 | 2013.01.29 |
| 申请人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明人 | 陈鸣才;许凯;杨坤;方燕;许正敏 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08K5/526(2006.01)I;C08K5/3435(2006.01)I;C08K5/378(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 裘晖 |
| 主权项 | 1.一种LED封装材料，其特征在于：该材料由以下按重量份数计的组分组成：<img file="FDA00002787236200011.GIF" wi="1356" he="648" /> | ||
| 地址 | 510650 广东省广州市天河区兴科路368号 | ||