一种低温共烧陶瓷基板材料

摘要

本发明公开了一种用作基板材料的低温共烧陶瓷。该陶瓷基板材料的原料配方组成为ZnO、H3BO3、CaCO3和TiO2，烧结后陶瓷基板材料的主晶相为3ZnO·B2O3，次晶相为CaB2O4和Zn2TiO4。该陶瓷基板材料的制备方法为：先由H3BO3与ZnO预烧合成3ZnO·B2O3粉体，再由CaCO3与TiO2预烧合成CaTiO3粉体。然后将合成好的3ZnO·B2O3粉体和CaTiO3粉体混合，其中CaTiO3质量占总质量的百分比为3％～12％，即得到低温共烧陶瓷基板材料粉料。该粉料经加入去离子水进行球磨、烘干、造粒和烧结可得到性能优异的陶瓷基板材料。该材料体系的优选烧结温度为840～880℃，优选烧结温度范围内的微波介电性能为：介电常数εr＝7～8.1；Q×f＝11000～22600GHz，且能与Ag共烧，满足低温共烧陶瓷基板材料的性能要求。

主权项

一种低温共烧陶瓷基板材料，其特征在于：该陶瓷基板材料由硼酸锌3ZnO·B2O3粉料与钛酸钙CaTiO3粉料混合烧结而成，CaTiO3质量占CaTiO3与3ZnO·B2O3两者总质量的百分比为3％～12％，烧成陶瓷后该基板材料的主晶相为3ZnO·B2O3，次晶相为CaB2O4和Zn2TiO4。