一种从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法

摘要

本发明公开了一种从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法，其特征在于：采用棕刚玉颗粒作为加热介质，首先利用平底电炉将棕刚玉颗粒进行加热；然后将印刷电路板的焊接面朝下，平放在已经被加热的棕刚玉颗粒上，并在印刷电路板的元件面垂直向下施力，使得焊接面与加热的棕刚玉颗粒充分接触，待焊料完全融化后，将印刷电路板取出，焊接面朝上，元件面朝下，对焊接面施加垂向冲击力，使焊料和元件得以从印刷电路板上分离。本发明方法能耗低、成本低、分离效率高、分离效果好。

主权项

一种从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法，其特征在于：采用棕刚玉颗粒作为加热介质，首先利用平底电炉将棕刚玉颗粒进行加热；然后将印刷电路板的焊接面朝下，平放在已经被加热的棕刚玉颗粒上，并在印刷电路板的元件面垂直向下施力，使得焊接面与加热的棕刚玉颗粒充分接触，待焊料完全融化后，将印刷电路板取出，焊接面朝上，元件面朝下，对焊接面施加垂向冲击力，使焊料和元件得以从印刷电路板上分离。