MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板由线路板基板以及设置在线路板基板上的金属层构成，所述封装结构内部所述线路板上粘接有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成声腔，其中，所述声孔周围与所述声腔相对的所述线路板表面局部向下凹陷设有凹陷槽，通过凹陷槽可防止粘接MEMS声电芯片的胶水溢到声孔内，确保了产品的性能不受影响。

主权项

一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板由线路板基板以及设置在线路板基板上的金属层构成，所述封装结构内部所述线路板上粘接有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成声腔，其特征在于：所述声孔周围与所述声腔相对的所述线路板表面局部向下凹陷设有凹陷槽。