| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine dazu verwendbare Vorrichtung zum reaktiven Magnetronsputtern einer transparenten Metalloxidschicht auf einem beschichteten oder unbeschichteten Substrat 21, indem das Targetmaterial 2 von einem Rohrmagnetron 1, welches ein Magnetsystem 5 mit einem zentralen Polschuh 7 erster Polung und beidseitig des zentralen Polschuhs 7 je einem äußeren Polschuh 9 entgegengesetzter Polung umfasst, unter Zufuhr eines Reaktivgases zum Arbeitsgas gesputtert und als Metalloxidschicht auf dem Substrat 21 abgeschieden wird. Um auch bei reaktiven Sputtern die optischen und elektrischen Schichteigenschaften weiter zu verbessern, erfolgt das Sputtern von einem Single-Rohrmagnetron, dessen äußerer Polschuh 9 im Querschnitt betrachtet einen Öffnungswinkel alpha von größer 60°, bevorzugt von größer 90°, weiter bevorzugt größer 110° aufweist und ein Substrat-Target-Abstand H von >= 100 mm, bevorzugt >= 120 mm eingestellt ist.</p> |
