METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CIRCUIT BOARD INVOLVING THE REMOVAL OF A SUBREGION THEREOF, AND USE OF SUCH A METHOD

摘要

Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (1) unter Entfernung eines Teilbereichs (6) derselben, wobei wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen (2, 3, 4, 5) der Leiterplatte (1) miteinander verbunden werden und eine Verbindung des zu entfernenden Teilbereichs (6) mit einer benachbart liegenden Lage (4) der Leiterplatte (1) durch Vorsehen bzw. Aufbringen eines ein Anhaften verhindernden Materials (7) verhindert wird und Randbereiche (8) des zu entfernenden Teilbereichs (6) von daran angrenzenden Bereichen der Leiterplatte (1) getrennt werden, ist vorgesehen, dass eine außen liegende Oberfläche (9) des zu entfernenden Teilbereichs (6) nach einer Trennung bzw. Durchtrennung der Randbereiche (8) mit einem externen Element (11) gekoppelt bzw. verbunden wird und dass der zu entfernende Teilbereich (6) durch ein Anheben bzw. Wegbewegen des externen Elements (11) von der benachbarten Lage (4) der Leiterplatte (1) getrennt wird, wodurch in einfacher und zuverlässiger und gegebenenfalls automatisierter Weise ein zu entfernender Teilbereich (6) von einer Leiterplatte (1) entfernt werden kann. Darüber hinaus wird eine Verwendung eines derartigen Verfahrens zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte (1) und insbesondere zur Erzeugung von Hohlräumen (14) in einer derartigen Leiterplatte (1) vorgeschlagen.