| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement aufweisend ein Trägerelement (101), einen auf dem Trägerelement (101) montierten und elektrisch kontaktierten Halbleiterchip (102) zur Emission elektromagnetischer Strahlung, und ein dem Halbleiterchip (102) nachgeordnetes Sedimentationselement (200, 201, 202, 203, 204) aufweisend ein Bindemittel (220) und eine zumindest auf dem Halbleiterchip (102) sedimentierte Feststoffschicht (210). Das Sedimentationselement (200, 201, 202, 203, 204) weist eine Auskoppelfläche (230, 233, 234) zum Auskoppeln der von dem Halbleiterchip (102) emittierten Strahlung auf, wobei die Auskoppelfläche (230, 233, 234) gekrümmt und/oder strukturiert ist. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements.</p> |
