| 发明名称 |
Schutzschichten für leitfähige Pads und Verfahren zu deren Ausbildung |
| 摘要 |
<p>Bei einer Ausführungsform beinhaltet ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterbauelements das Ausbilden einer Metallleitung (230) über einem Substrat (10) und Abscheiden einer legierenden Materialschicht über einer oberen Oberfläche der Metallleitung (230). Das Verfahren beinhaltet weiterhin das Ausbilden einer Schutzschicht (270) durch Kombinieren der legierenden Materialschicht mit der Metallleitung (230).</p> |
| 申请公布号 |
DE102013101935(A1) |
申请公布日期 |
2013.09.05 |
| 申请号 |
DE201310101935 |
申请日期 |
2013.02.27 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
ENGL, REIMUND;HENNECK, STEPHAN;MAIS, NORBERT;MEINHOLD, DIRK;TIMME, HANS-JOERG;URBANSKY, NORBERT;VATER, ALFRED |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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