| 发明名称 | 即时时钟模块的封装体 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种即时时钟模块的封装体。即时时钟模块的封装体包含控制电路晶粒以及温度补偿振荡器。采用陶瓷封装的温度补偿振荡器再与控制电路晶粒共同封装，以形成即时时钟模块的封装体。 | ||
| 申请公布号 | CN203180824U | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201320092469.3 | 申请日期 | 2013.02.28 |
| 申请人 | 力祥半导体股份有限公司 | 发明人 | 姜健伟;魏志璋 |
| 分类号 | H03B5/04(2006.01)I | 主分类号 | H03B5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人 | 宋义兴;周伟明 |
| 主权项 | 一种即时时钟模块的封装体，其特征在于，上述即时时钟模块的封装体包含：一控制电路晶粒；以及一温度补偿振荡器，耦接上述控制电路晶粒，其中上述温度补偿振荡器包含一晶振元件、一起振线路及一温度补偿电路，其中上述晶振元件、上述起振线路及上述温度补偿电路是先被整合在一起，且经过一温度补偿程序后，再与上述控制电路晶粒封装在一起。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹北市台元一街5号9楼之6 | ||