发明名称 | 一种基于非接触式传感器组合的孔径测量方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种基于非接触式传感器组合的孔径测量方法,适用于工件内径尺寸的测量,涉及几何量测量领域,所述方法包括:首先将双传感器测头的主轴安装在具有平动功能的机构上,形成一套完整的测量系统,并置于被测工件内;测量时,要求双传感器测头上的两个传感器的测量光轴在一条直线上;双传感器测头先在ZOY面旋转、后在XOY面平移,获取被测工件的内孔直径;或双传感器测头先后在ZOY面、XOY面旋转,获取被测工件的内孔直径。应用本方案测量工件内孔直径时,理论上只需两步操作,极大地提高了测量效率,节省大量测量工时;并且将非接触测头安装在机床上,利用机床自身的运动执行机构使测头旋转或平移,可实现在机精密测量。 | ||
申请公布号 | CN103278100A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
申请号 | CN201310244720.8 | 申请日期 | 2013.06.19 |
申请人 | 天津大学 | 发明人 | 李兴强;王仲;刘新波;郑镕浩 |
分类号 | G01B11/12(2006.01)I | 主分类号 | G01B11/12(2006.01)I |
代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 温国林 |
主权项 | 一种基于非接触式传感器组合的孔径测量方法,其特征在于,所述方法包括:首先将双传感器测头的主轴安装在具有平动功能的机构上,形成一套完整的测量系统,并置于被测工件内;测量时,要求双传感器测头上的两个传感器的测量光轴在一条直线上;双传感器测头先在ZOY面旋转、后在XOY面平移,获取被测工件的内孔直径。 | ||
地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号 |