发明名称 |
使用同一引线框架的电容和电容耦合隔离电路 |
摘要 |
一种使用同一引线框架的电容和电容耦合隔离电路,本发明提供一种电容器,电容器由引线框架结构部分形成的第一和第二电极构成,其中引线框架结构用于传统的集成电路封装。电极用介电成型材料封装,介电成型材料在电极之间提供绝缘介质。本发明还提供低功耗电容耦合数字隔离电路,该低功耗电容耦合数字隔离电路采用了一对本发明的引线框架电容器,并且包含差分驱动电路和接收电路。该接收电路还包括一个可选的过滤器,以去除噪音和干扰。 |
申请公布号 |
CN103280442A |
申请公布日期 |
2013.09.04 |
申请号 |
CN201310201184.3 |
申请日期 |
2013.05.27 |
申请人 |
苏州贝克微电子有限公司 |
发明人 |
李真 |
分类号 |
H01L23/64(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种使用同一引线框架的电容和电容耦合隔离电路,其特征是:引线框架电容器的第一和第二电极被彼此间的区域隔开,其中第一和第二电极包括交叉和共面的引线框架材料部分并且适合于电荷间的耦合,介电成型材料存在于上述区域,上述的介电成型材料大量地用于封装第一和第二电极并且在第一和第二电极之间提供绝缘介质。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市高新区竹园路209号3号楼1405室 |