发明名称 具有肖特基二极管的功率半导体结构及其制造方法
摘要 一种具有肖特基二极管(schottky diode)的功率半导体结构及其制造方法;其制造方法步骤包括:在形成栅极多晶硅结构的步骤中,同时形成一第一多晶硅结构于硅基材上;随后,通过第一多晶硅结构植入掺杂物至硅基材内,以形成本体区与源极掺杂区;接下来,形成一介电层于硅基材上,并以蚀刻方式形成一开口对应于第一多晶硅结构,并使源极掺杂区与本体区下方的漏极区裸露于外;开口的深度小于本体区的最大深度;随后,于开口内填入一金属层以电性连接至源极掺杂区与漏极区。本发明提出的制造方法具有低成本与高可行性的优点,有助于降低制造成本。
申请公布号 CN102214603B 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201010141906.7 申请日期 2010.04.06
申请人 科轩微电子股份有限公司 发明人 许修文;叶俊莹
分类号 H01L21/77(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/77(2006.01)I
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人 王月玲;武玉琴
主权项 一种具有一肖特基二极管的功率半导体结构的制造方法,其特征在于,包括:形成一多晶硅层于一硅基材的表面,该多晶硅层包括至少一栅极多晶硅结构与至少一第一多晶硅结构,该第一多晶硅结构与该栅极多晶硅结构间隔一默认距离;以该第一多晶硅结构为屏蔽,植入掺杂物至该硅基材内,以形成至少一个本体区与至少一个源极掺杂区,该本体区位于该栅极多晶硅结构与该第一多晶硅结构间,该源极掺杂区位于该本体区之内;形成一介电层覆盖该栅极多晶硅结构、该第一多晶硅结构与该硅基材的裸露表面;形成一开口对应于该第一多晶硅结构,该开口至少贯穿该介电层,该开口的深度小于该本体区的最大深度,并且,该开口裸露该本体区下方的该硅基材;以及于该开口内填入一金属层。
地址 中国台湾台北县