| 发明名称 | 表贴器件及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例涉及一种表贴器件及其制备方法，所述表贴器件包括：表贴器件本体；至少一凹槽，设置在所述表贴器件本体上，当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时，所述凹槽内充满焊锡，从而在所述凹槽内形成侧面爬锡，增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积，增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。本发明实施例提出的表贴器件及其制备方法，通过在表贴器件上增设凹槽，从而在凹槽内形成侧面爬锡，有效增加了焊锡与表贴器件的接触面积，从而增加了表贴器件与外部印刷电路板的焊接可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103280436A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201310143721.3 | 申请日期 | 2013.04.23 |
| 申请人 | 华为机器有限公司 | 发明人 | 冯磊;苏少鹏;赵俊英 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人 | 李楠 |
| 主权项 | 一种表贴器件，其特征在于，所述表贴器件包括：表贴器件本体；至少一凹槽，设置在所述表贴器件本体上，当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时，所述凹槽内充满焊锡，从而在所述凹槽内形成侧面爬锡，增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积，增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号 | ||